플라즈마와 ICP·CCP란?

전자·이온·라디칼의 역할과 플라즈마를 만드는 두 가지 방식.

기초 · 업데이트 2026-10-04

3줄 요약

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전자가 가속되고 기체 입자와 충돌하면서 이온화나 분해가 일어날 수 있습니다. 전자·이온과 중성 입자가 함께 존재하는 플라즈마를 식각·증착 등에서 활용합니다. 반도체 공정의 플라즈마를 불꽃의 온도만으로 이해하면 안 됩니다.

입자	처음 알아둘 역할
전자	충돌로 기체의 이온화·분해에 기여
이온	전하를 띠며 전기장에 의해 가속될 수 있음
라디칼	짝지어지지 않은 전자를 가진 반응성 입자; 표면 화학 반응에 기여

공정에서 만나는 라디칼은 전기적으로 중성인 경우도 많습니다. 라디칼과 이온을 같은 말로 사용하지 마세요. 화학 반응을 돕는 도구와 방향성 있는 충돌을 돕는 도구를 함께 쓰는 비유로 기억하면 쉽습니다.

CCP는 용량 결합 플라즈마로, 전극 사이의 전기장을 활용해 전자에 에너지를 전달합니다. ICP는 유도 결합 플라즈마로, 코일의 시간에 따라 변하는 자기장이 유도한 전기장을 활용합니다.

ICP 장비에서는 플라즈마 소스와 웨이퍼 바이어스를 나눠 제어하는 구조가 많이 사용됩니다. 하지만 밀도·이온 에너지가 완전히 독립적이라는 뜻은 아닙니다. CCP도 여러 주파수와 설계로 특성을 조절합니다. 이름만으로 어느 쪽이 항상 우수하다고 판단하지 않습니다.

입자를 많이 만들거나 충돌 에너지를 높이면 제거 속도뿐 아니라 마스크 손상·표면 손상도 달라질 수 있습니다. 식각 속도, 선택비, 형상, 균일도와 손상을 함께 봐야 합니다.

플라즈마 밀도와 이온 충돌 에너지는 같은 말인가요?

밀도는 단위 부피에 있는 입자의 수와 관련되고, 에너지는 입자의 상태·충돌과 관련됩니다. 수와 세기를 구분해서 설명해보세요.

개념 확인 자료

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